электронно - лучевая плёночная система

электронно - лучевая плёночная система
(Система испарителя E-Beam)
Инструменты презентации:
Американский профессиональный производитель, с более чем 20 - летним опытом в: электронно - лучевое испарительное оборудование, оборудование для магнитного распыления, оборудование для теплового испарения и так далее. Существуют следующие функциональные модели:
electron beam evaporation， Электронное испарение;
resistive evaporation， Термическое испарение;
ion beam assisted deposition (IBAD)， ионно - пучковое вспомогательное испарительное покрытие;
effusion cell， Источники диареи.


Технические параметры:
Vacuum Chamber: 304 цилиндрическая полость из нержавеющей стали со стандартным диаметром 18 и 24 дюйма - scaled to match the specific application;
Pumping - молекулярный насос или конденсаторный насос;
Load Lock: ручная передача или автоматическая передача, для небольших кусочков различной формы и размеров до 200 мм дисков, высоковакуумных фонов;
Process Control: интерфейс автоматического управления ПК / PLC, управление меню, получение данных и удаленное управление;
In - Situ Monitoring & Control: Мониторинг толщины пленки QCM, Мониторинг толщины оптической пленки;
Анализ остаточных газов RGA;
Substrate Fixture: монолитный, многокристальный, планетарный подложечный зажим;
Substrate Holders: Можно нагревать, охлаждать, смещать, вращать;
Ion Source: Предварительная очистка подложки, модификация наноповерхности.

Техники отложения:
Magnetron Sputtering RF, DC, or Pulsed-DC， Имеет радиочастотное распыление, распыление постоянного тока, импульсное распыление постоянного тока;
Electron Beam Evaporation， Электронное испарение;
Thermal Evaporation， Тепловое испарение;
Organic Evaporation for OLED/ PLED and Organic Electronics， Органическое испарение (для OLED / PLED и органической электроники);
Glancing Angle Depostion (GLAD), Угловое отложение
Cathodic Arc Plasma Deposition, Катадные плазменные осадки.