Оборудование для очистки плазменных выхлопных газов

Описание оборудования

Технология низкотемпературной плазмы - это новая технология обработки выхлопных газов, разработанная в последние годы. Принцип обработки выхлопных газов низкотемпературной плазмой заключается в том, что, когда дополнительное напряжение достигает разрядного напряжения газа, газ пробивается и образует смесь, включающую электроны, различные ионы, атомы и свободные радикалы. При низкотемпературном плазменном разложении загрязняющих веществ используются загрязняющие вещества в этих высокоэнергетических электронах, свободных радикалах и выхлопных газах для разложения молекул загрязняющих веществ в течение очень короткого периода времени для достижения цели разложения загрязняющих веществ.

Принцип работы

Во - первых, когда выхлопные газы фильтруются хлопком через гомогенную пластину в оборудование, устройство стабилизирует высокочастотный разряд высокого давления и мгновенно производит от 15 000 вольт до 20 000 вольт высокого давления, пробивая выхлопные газы. На этом этапе длинноцепные, многосцепные молекулы выхлопных газов из - за более слабых связей могут быть менее обязательными. Легко разрываются пробитые химические связи, превращаясь в мелкие молекулярные соединения, которые являются этапной очисткой.

Во - вторых, молекулы воды, молекулы кислорода, которые попадают в оборудование с выхлопными газами, разрываются при высоком давлении, образуя гидроксильные группы сильной окислительной группы, молекулы озона и так далее. Эти сильные окислительные группы полностью контактируют с молекулами выхлопных газов, чтобы ускорить процесс реакции. Вся реакция чистая и тщательная, высокий коэффициент использования энергии, эффективность очистки очень высока.

Функциональный сегмент плазмы может стимулировать энергию загрязнителей, способствуя разрыву и рекомбинации молекулярных связей между длинноцепными и многосцепными загрязнителями, так что трудно обрабатываемые загрязнители распадаются на более легко обрабатываемые низкоуглеродные загрязнители.

Процессы плазменной химической реакции примерно следующие:

Из вышеуказанных реакционных процессов видно, что электроны сначала получают энергию из электрического поля, переносят энергию в молекулы загрязняющих веществ путем возбуждения или ионизации, те молекулы загрязняющих веществ, которые получают энергию, возбуждаются, в то время как некоторые молекулы ионизируются и становятся активными группами. Затем эти активные группы сталкиваются друг с другом с кислородом, активными и активными группами, образуя стабильные продукты и тепло.

Кроме того, высокоэнергетические электроны могут быть захвачены веществами с более сильной электронной близостью, такими как галогены и кислород, и становятся отрицательными ионами. Такие отрицательные ионы обладают хорошей химической активностью и играют важную роль в химических реакциях.

Преимущества плазменной технологии:

Среда блокирует разряд, производимый низкотемпературной плазмой, где электроны имеют высокую энергию и могут действовать почти со всеми зловонными молекулами газа.

Реакция быстрая, без ограничения скорости воздуха.

Использование антикоррозионных материалов, электроды и выхлопные газы не контактируют напрямую, принципиально решает проблему коррозии оборудования.

Требуется только электричество, операция чрезвычайно проста, нет необходимости отправлять штатных сотрудников для охраны, в основном не занимает затраты на рабочую силу.

Устройство запускается, останавливается очень быстро, сопровождается использованием, не зависит от температуры.

Воздушное сопротивление малое, процесс созрел.